Les standards sont définit par l'IPC

L'unité de base est le inch ou 10^-3 inch, le mili inch (mil)

1 inch = 2.54cm

Pour avoir un typon correctement centré et symétrique, utilisez une des dimensions de grille suivante : 50,25,20,10 ou 5 mil

Si possible, regroupez les composants par blocs fonctionnels.

Placez les composants de façon symétrique et non anarchique :

Les condensateurs de découplage doivent être au plus près des pattes d'alimentation.

Plus la piste est large plus sa résistance est faible. Donc il faut toujours faire les pistes les plus larges possible.
En général pour débuter, on utilise des pistes de 25 mil et un peu plus large pour les pistes d'alimentation 50 mil.
Ensuite avec un peu de pratique et du matériel amateur (insoleuse mallette, imprimante laser etc), on peut facilement passer à 10 mil.
Rien n’empêche de changer la taille de la piste au cours du traçage pour passer entre 2 pattes d’un composant, par exemple.
Limitez la longueur des pistes devant transporter de grandes intensités. Si votre piste est *longue*, si entre les connexions vous avez de la place, profitez-en pour augmenter la largeur de la piste, vous limiterez le résistivité et vous gagnerez en dissipation thermique.

Source datasheet CIF

Les pistes doivent être connecté aux pastilles à 90° Les angles des pistes doivent être de préférence à 45° voir 90°

Les pistes à angle de 45° sont les meilleurs :

• Plus robustes, elles supportent mieux les contraintes mécaniques et thermiques.
• Plus l’angle est aigu plus le temps de gravure va être long . Donc pendant que le perchlo va s’acharner à graver le cuivre qu’il reste dans l’angle, une piste fine et droite commencera à se faire attaquer sous le vernis.
• J’ai aussi lu que ça permet une meilleure conductivité, sans plus d’explication … Les électrons n’aiment peut être pas les virages trop serrés
• Évite de générer des inductances parasites - Quelqu'un peut confirmer ? Voir expliquer ?

Elles sont moins bonnes et moins jolies que les 45°, mais ca passe encore.

Plusieurs pistes directes peuvent former des angles aigus donc à éviter et en plus ce n'est pas vraiment esthétique.

Il ne faut pas changer de couche à travers une patte de composant.

Dans le cadre d’un prototypage (99% de l’activité de l’amateur) il y a plusieurs inconvénients :

• Le composants est plus difficilement dessoudable
• Tous les composants doivent être soudés pour tester la carte. Perso je commence toujours pas souder l’alim, je vérifie qu’elle fonctionnement correctement, que les alims arrivent correctement sur les pattes des CI avant de les souder.
• Le dépannage devient une vraie galère. C’est impossible de dessouder un composant et vérifier si le reste de carte fonctionne correctement sans mettre des vias à la place des pattes du composant. Ca implique des soudures et des dessoudures supplémentaires qui se finissent généralement par un arrachage de la pastille …

Plus le plan de masse est grand, plus faible est l'impédance, plus faible est l'influence des perturbations (boucle de masse, voir le bruit) et plus vous économiserez votre perchlorure de fer.

• Séparer les plans de masse analogique et numérique.
• Ne faites pas de boucle avec vos pistes de masse.
• Sur des cartes double face, pour augmenter la conductivité et éviter les boucles masse, reliez en un maximum de points et avec le maximum de vias les 2 plans de masse.